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15:49:47【中微公司:在先进封装领域全面布局 已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备】
财联社12月3日电,中微公司在互动平台表示,目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
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互动平台精选 中微公司
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-12-03 15:49:47 874159 阅读
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