中微公司：在先进封装领域全面布局已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备

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15:49 中微公司：在先进封装领域全面布局已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备

财联社12月3日电，中微公司在互动平台表示，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。