未来三年，扩产即将成为中国半导体产业的主旋律。

根据SEMI预计，2025年和2026年，全球芯片制造企业12英寸产能建设的设备支出将分别增长24%和11%，而中国12英寸芯片制造企业的量产工厂数量，预计将从2024年底的62座，快速增长至2026年底的超过70座。

CINNO Research统计数据显示，2025年上半年中国市场半导体设备投资逆势增长53.4%，凸显了中国在供应链自主可控方面的战略决心。

下游芯片制造企业产能的快速扩张，将进一步拉升半导体硅片的需求。

根据WSTS在今年6月的数据，预计2025年和2026年全球半导体销售额将分别达到7009亿美元和7607亿美元，分别同比增长11.2%和8.5%。从今年上半年的趋势来看，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比增长6.51%，全球12英寸半导体硅片出货面积与上年同期相比增长了10.51%。

AI技术的爆发，是此次助推半导体产业增长最受瞩目的因素。但更加不容忽视的是，中国市场作为全球最重要的半导体终端应用市场，已经成为新一轮产业成长当中的强大引擎。

全球产业叙事翻开中国篇章

除人工智能，我国包括汽车电子、消费电子、人形机器人、工业互联网等新兴领域蓬勃发展，直接催生对逻辑芯片、存储芯片、功率芯片等各类半导体产品的刚性需求。中国市场也是全球半导体产业中，激活创新动能、精准匹配资源、前瞻引领需求的核心枢纽。

SEMI的数据则显示，预计到2026年，中国内地12英寸晶圆厂的量产产能预计将达到321万片/月。其中，仅内资晶圆厂产生的硅片需求就将超过250万片/月。

“全球产业周期波动+本土需求刚性”的格局，使得国产半导体硅片企业能够借助行业复苏，实现规模扩张，抵御下行风险。与此同时，庞大的市场也需要依托一批核心供应链企业，以全产业生态协同，巩固供应安全屏障，并精准匹配不同区域产业的差异化发展需求。

全球半导体制造的重心加速向中国倾斜，作为半导体产业链最为核心的材料环节，我国半导体硅片正告别过去 “低端替代” 的初级阶段，进入到以12英寸大硅片、高端外延片为核心的 “深水区” 竞争。

中国半导体硅片企业从“量变”到“质变”的跨越式发展，不仅意味着在工艺瓶颈和技术围堵方面实现突破，更代表在“设备-材料-芯片制造”的生态协同难题上找到了破解路径，迈向商业化闭环。

近两年的显著变化是，业内半导体材料龙头纷纷开启新的发展阶段，通过融资、扩产、并购等一系列方式，进一步构建带领产业穿越周期的竞争力。

在今年10月，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称”中欣晶圆“）成功挂牌新三板创新层并启动北交所辅导。

又一家半导体硅片企业即将登上资本市场舞台，是中国半导体企业从技术突破到获得市场认可，寻求资本加持进而反哺产业创新的缩影。在全球贸易政策的不确定性下，将共同为中国市场半导体材料工艺突破以及供应链自主化、高端化升级提供支撑，重塑全球半导体产业的竞争发展格局。

区域配套+产业链协同能力成为竞争力关键

从我国区域产业发展的特点来看，中国大陆半导体产业已形成长三角、珠三角、京津冀、成渝、西北等多个特色产业集群，不同区域的产业定位与发展重点各有侧重：长三角聚焦高端芯片制造与先进材料研发，珠三角依托消费电子产业优势发展特色芯片与封装测试，成渝地区着力打造功率半导体产业基地，西北地区则凭借能源与资源优势布局半导体材料与制造产能。

对半导体企业而言，具备产能多点布局与柔性供应能力，将成为在竞争中脱颖而出的关键。

以中欣晶圆为例，公司在杭州、上海、银川、丽水布局六座工厂，具备单晶拉制到硅片切、磨、抛、外延的全链条生产能力。既贴近长三角等核心产业集群的市场需求，又能借助不同区域的资源优势保障产能稳定，通过全尺寸产品矩阵与灵活的供应链布局，提供定制化、本地化的技术服务。

另外，在全球半导体产业格局重构与国产化向纵深推进的关键阶段，国产半导体产业链的自主可控也绝非单一环节的孤立突破。

在国内知名半导体制造企业的背后，供应商名单中均可见中欣晶圆等国产半导体材料厂商的身影。

上下游产业的联动，在快速配合完成从需求提出、材料研发，到产品验证、量产落地的协同闭环的同时，还为国内芯片制造企业提供了稳定的本土供应方案，避免了可能因海外供应商断供、提价或技术限制，进而导致的产业链停摆风险。

中欣晶圆 “抛光片+外延片” 双轮驱动的产品布局，覆盖4-12英寸全尺寸规格抛光片与8-12英寸外延片，形成从通用产品到定制化特种硅片的阶梯化技术储备，能够适配逻辑芯片、存储芯片、微处理器MCU、微传感器MEMS、模拟芯片、图像传感器、功率器件、分立器件等产品及多元应用场景的需求。

中欣晶圆过去发展充分受益中国半导体产业成长及下游晶圆制造产能稳步扩张。在供应链国产化叙事下，中欣晶圆以稳健经营和技术创新，成功穿越周期，保持了销售的良好增长。

技术自主支撑国产供应链创新发展

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，作为半导体产业链基础性的一环，半导体硅片性能直接决定集成电路的良率与可靠性。在大硅片领域，行业长期由日本信越、日本SUMCO、德国Siltronic等国际厂商主导，国内企业此前处于技术跟随状态。

当前半导体产业正沿着摩尔定律以及超越摩尔定律的两条主流路径发展，推动半导体行业从单一性能提升转向多功能、高能效、定制化的发展模式。对产业链上游的半导体硅片材料而言，市场需求日益严格且多样化。

近年来国产半导体硅片厂商在打破技术围堵的困境方面，已经取得显著成效。

有数据显示，2022年我国半导体硅片的国产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片国产化率已达55%，12英寸硅片国产化率为18%-20%。其中8英寸硅材料在车规电子、消费电子等领域需求相对稳定，12英寸硅片广泛应用于逻辑与存储芯片等制造领域。随着AI、高性能计算等新兴技术的发展，将极大推动12英寸硅材料的需求。

国产半导体硅片厂商从资产布局到技术攻坚，无不印刻着鲜明的中国本土基因，核心技术也牢牢掌握在自己手中。

中欣晶圆从 20 多年前引进 4-6 英寸抛光片生产线，到逐步实现 8 英寸、12 英寸硅片的自主研发与量产，如今已发展为具备独立运营能力的行业标杆，走出了一条实打实的自主创新之路。

这 20 余年的产业实践，不仅是企业自身的成长史，更深刻印证了半导体产业链可控的核心逻辑 —— 上游材料企业唯有掌握核心技术、构建全链条自主能力，才能为下游产业提供稳定可靠的支撑，让整个产业链在全球竞争中具备抗风险能力。

如今，中欣晶圆已实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产，成为国内少数具备全尺寸半导体硅片供应能力的企业，为打破国外技术垄断、筑牢产业链安全屏障做出了重要贡献。

截至目前，中欣晶圆在国内已累计斩获近 300 项授权专利，同时布局近 600 项发明专利申请，构建起多层次、高壁垒的技术保护体系。

其重掺硼、红磷、砷、锑等关键技术达国内一流，轻掺硼、磷技术也实现规模化量产，指标对标国际先进水平，为我国半导体高端应用提供关键材料支撑。

中欣晶圆于2021年成立半导体材料研究院，以直面我国半导体产业在迈向高端所面临的材料瓶颈。

中欣晶圆半导体材料研究院聚焦晶体生长、精密加工与前沿检测三大核心方向，以具体的市场需求和产业难题为导向，致力于在晶体生长（含完美单晶制备）、缺陷控制、表面平坦度及颗粒度控制等底层工艺实现突破，尤其在外延片领域，重点攻克厚度、电阻率一致性等关键指标。

在体系化的研发驱动下，中欣晶圆多项具备自主知识产权的专利技术应运而生，涵盖外延片精准调控、完美单晶制备等维度，并快速转化为量产成果，持续推动国产供应链的自主进阶。

中欣晶圆股东结构多元，从技术自主可控视角看，形成了战略稳定性、创新灵活度、资源协同性的最优解。在公司最新的股东名单中，国资成分约40%，外资成分不足25%，其余为国内民营资本，资本结构合理，有利于充分发挥股东资源优势，助力企业早日实现成为国内乃至全球领先的半导体材料供应商。

综合来看，未来技术创新仍将是半导体产业永恒的核心命题，更是国产硅片产业实现高质量发展的必由之路。

中国半导体产业成长备受期待，半导体硅片从规模追赶走向质量引领，为国家科技安全、产业安全筑牢坚实屏障，也为全球半导体产业提供更具韧性、更趋多元的供应选择，在自主创新与开放合作中，书写 “中国芯” 材料自主的全新篇章。