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22:20:58【三星完成第六代HBM4芯片开发 向英伟达送样待量产批示】
财联社12月2日电,三星电子已完成其第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发,并正进入量产准备阶段。这家韩国科技巨头目前正向英伟达发送HBM4原型样品进行质量测试。三星的目标是在年底前完成HBM4的开发,一旦通过英伟达的质量测试,便可能立即开始量产。据悉,三星也正在建立即时量产的系统。
半导体芯片 HBM
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-12-02 22:20:58 533856 阅读
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