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19:01 西安奕材:拟投建总投资约125亿元武汉硅材料基地项目 生产适用动态随机存储芯片等领域的12英寸集成电路先进制程用硅单晶抛光片及外延片
《科创板日报》2日讯,西安奕材(688783.SH)公告称,公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议,投资建设武汉硅材料基地项目,主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片,适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元,其中资本金部分85亿元,其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决。武汉地区作为国家存储芯片产业重镇,公司战略布局武汉项目,有助于服务华中地区客户,同时辐射长三角及珠三角地区客户,持续巩固公司国内头部地位,同时进一步增强国际竞争力,更好地服务全球客户。
西安奕材-U
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