①豆包AI大模型嵌入手机系统,推动端侧AI从应用级迈向系统级,二线手机厂商有望成为潜在合作伙伴,这些相关产业链供应商或跟随受益;②豆包AI手机采用“端云协同”混合架构,端侧部分要求SoC具备高性能的NPU,终端硬件有望在AI赋能下实现价值重估值;③使用AI功能时,手机电量消耗比日常使用高出8%-12%,或迫使手机厂商引入更高效的散热方案及大容量电池。
①创新药BD交易活跃+全球资金再配置+估值底部三重共振,医药板块迎来价值重估,这些细分方向是未来核心看点;②2026年上半年中国创新药License-out交易总金额接近2025年全年73%,中国药企正在成为跨国巨头专利悬崖管线补强的重要来源;③海外生物医药投融资在2026年第二季度加速恢复,IPO、并购和各类融资活动同比增长,有望拉动中国CXO龙头订单。
①业绩预告超预期!江波龙业绩受益晶圆资源锁定叠加产品结构升级加持,此外这两类存储企业业绩或同样大幅受益;②AI服务器里GPU数量增加后,CPU侧承担调度、通信和数据预处理,这家企业的服务器内存接口业务迎来芯片复杂度和价值量双升;③国内存储提产带动设备采购前移,前道核心设备采购更集中,这家国内半导体设备企业可覆盖刻蚀、薄膜沉积和清洗等多个环节,另外良测检测也是高景气环节。
①AI、半导体等科技需求敞口约50%的“电子工业味精”,这个小金属2026-27年全球缺口有望扩大至1000吨以上,现货供给压力显著上升;②资源控制型企业有望受益于矿价上涨和资源重估,中游冶炼与精深加工企业受益于产能扩张,各自弹性来源不同;③还有其它小金属同样具备类似逻辑,共同点是AI相关需求增长、供给端存在硬约束或政策约束,并叠加战略属性提升。
①超节点加速中!所有GPU及服务器内部的各类配件被统一纳入一个整体,内部需要更多高速链路,这家连接器企业业务深度受益;②超节点机柜内部必须构建高速、低时延的互联体系,其中交换机也为核心硬件之一,这家国产交换机厂商参与其中;③在超节点架构中,所有会产生大量热量的核心部件高度集中,使得散热面临前所未有的挑战,这些企业进一步嵌入到当前超节点的整体生态体系中。
①AI服务器推动PCB铜箔从普通HTE向RTF、HVLP和压延路线升级,三季度高端箔需求从订单增加走向交付更紧,国内这家企业已具备高端铜箔供应能力;②高速铜缆和连接器成为AI服务器直接增量场景,单柜高速连接器价值量可达70万元,这家企业已开发224Gbps高速铜缆;③铜矿端供给目前看虽扰动有限,但整体偏紧,铜矿供给可分这三类企业来看。