PCB+半导体设备，多种设备用于PCB产线中，已开发多款半导体AOI设备，客户包括知名封测及功率半导体厂商，产品主要用于刻蚀设备、光刻设备、化学气相沉积设备、键合设备及测试设备等，这家公司X射线检查设备获得客户认可并已实现销售。

效率刷新世界纪录，我国造出大面积全钙钛矿叠层组件，机构称2026年钙钛矿组件成本竞争力有望赶超晶硅电池，这家公司产品海外高端分布式场景商业化首单落地，另一家钙钛矿叠层电池小面积转换效率达到33.53%。

①TGV设备+PCB设备，自研TGV玻璃基板清洗设备处于市场开拓期，这家公司PCB设备填补国内相关高端设备技术空白，并成功出货；
            ②钼铜材料+光模块，深度绑定全球头部光模块厂商，这家公司积极开发钼铜材料，核心攻克1.6T高速率算力壳体散热痛点，铜金刚石与3D打印VC均热技术实现一体化放量。

首次公开技术进度！台积电向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，TGV通孔为产业化推进中核心壁垒之一，这家公司已在玻璃基板玻璃通孔及金属化填充技术上具有先发优势。

①PCB+CPO+玻璃基板，1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，超大尺寸ABF载板、玻璃基板研发推进中，IC封装基板业务收入大增50%，已成功实现mSAP精细线路产品的量产导入，这家公司获机构净买入达2.8亿元；
            ②人形机器人+减速器，并购企业丝杠年产能达3万套，行星减速器领域实现技术突破，具备年产10万吨精密锻件的生产能力，机构大额净买入这家公司。