《科创板日报》12月1日讯（记者 黄修眉）财联社星矿数据统计显示，11月1日至30日，共287家科创板公司获得机构调研，有21家公司获得机构调研数量超百家。

其中，爱博医疗、中控技术、澜起科技、百济神州、沃尔德为获得机构调研数量最多的企业，分别有306家、290家、252家、205家、200家机构调研；半导体、化学制药、自动化设备、医疗器械等五大细分领域则最受机构关注。

机构聚焦政策调整和创新驱动因素

从11月机构调研重点关注的主题来看，随着科创板公司发布第三季度财报以及最新业务进展，机构对企业的聚焦逐渐从业绩驱动转向业务创新驱动，其中还包括政策给公司带来的具体影响。

针对机构提及的“各地医保政策调整是否对公司产品有影响”的问题，眼科医疗器械制造商爱博医疗在投资者调研中表示，医保支付标准整体呈下调趋势，各地执行节奏存在差异。医保政策并非影响白内障手术量的唯一因素，地方政府会结合当地医保基金状况及支付能力，采取多种调控措施。

根据爱博医疗当前掌握的信息，尽管自费类产品客观存在，但医保政策对医疗机构自费产品的使用比例设置了限制，且医院不得随意引导患者选择自费产品。受上述政策与监管要求约束，通过自费产品拓展市场的路径发展空间相对有限。

色谱填料业务研发商赛分科技在投资者调研中表示，整体来看，国产填料价格大约为进口填料价格的40%至50%。 公司色谱填料业务在过去三年及本年前三季度的毛利率稳定维持在70%以上，价格未出现显著波动。

究其原因，填料作为药品研发与生产中的核心耗材，药企在选择供应商时优先考量产品性能和技术自主可控、供应链安全性与稳定性，而非单纯价格因素。客户通常会在选定填料前对供应商生产设施进行现场质量审计。

此外，填料客户的黏性较高，一旦客户项目进入临床后期或商业化生产，更换填料需进行重新验证，涉及高昂的时间与资金成本。药企基于自身利益，在复购时对于价格以友好协商为主。从行业整体视角，客户从供应商的安全稳定方面考虑，也会让填料供应商维持合理的利润，以保持其能够稳定盈利和长久存续。

互连芯片龙头澜起科技在投资者调研中表示，目前，JEDEC正在开展对DDR6相关标准的讨论，由于传输速率进一步提升，DDR6内存模组预计需要更多及更复杂的内存互连芯片，或将推动内存互连芯片市场规模继续扩大。根据行业顾问的报告，DDR6内存模组有望在2029年前后实现商业化。

机构除关注了创新药企百利天恒的近期融资与研发进展外，该公司的创新研发项目-核药亦被投资者提及。该公司在投资者调研中表示，HIRE-ARC平台是公司开发的拥有完全自主知识产权的抗体-放射性核素偶联药物研发平台。

“该平台整合了抗体介导的精准靶向递送技术及放射性核素强大的肿瘤杀伤能力，公司HIRE-ARC平台的首款药物BL-ARC001目前已获批开展临床试验，针对于广谱的实体瘤，后续会根据临床研究开展的相关规定进行I期的剂量爬坡和剂量拓展等研究。”百利天恒表示。

未来企业增长动力成重点关注

此外，展望明后年，澜起科技进一步表示，从产业趋势来看，AI将持续推动存储需求的增长，DDR5持续渗透及子代迭代有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率。

针对公司的互连类芯片新产品，包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、 MXC芯片等，行业生态在持续完善，其价值也在逐步获得终端客户的认可，新产品的逐步上量将对澜起科技业绩产生积极影响。

从中长期来看，澜起科技将持续关注高速互连芯片领域的新技术及产业趋势，利用公司现有核心技术优势（包括内存接口相关技术及SerDes高速串行接口技术），结合公司战略布局及产品规划，探索潜在市场机会，比如公司正在研发的PCIe Switch芯片，以及正在布局的以太网或光互连领域，将进一步丰富公司产品种类，拓宽公司可触及的市场规模。

近期，金刚石等新型材料在二级市场广受关注，硬质合金刀具企业沃尔德在投资者调研中提到，目前公司正开拓金刚石功能材料第二增长曲线。公司在CVD金刚石的制备及应用方面已有多年的研发和技术储备，是少数能够全部掌握CVD金刚石生长技术的公司之一。

沃尔德披露称，“目前公司的金刚石功能材料业务，已初步具备商业化的基础，部分产品开始推向市场， 例如CVD钻石声学振膜产品实现规模化生产，并根据客户需求适度备货；BDD及制品在药厂污水处理取得进展，中标小金额订单。”

针对机构关心的“公司端侧智能相关产品表现突出，出货量大幅增长，核心驱动因素和未来增长动力及后续产品规划是什么”，端侧智能芯片研发商晶晨股份在投资者调研中表示，端侧智能已成为公司核心增长引擎之一，2025年前三季度业务放量成效显著。

晶晨股份称，“前三季度，搭载公司自研端侧智能算力单元的芯片出货量突破1400万颗，同比增幅超150%，且已有20余款商用芯片完成公司自研端侧算力单元的搭载适配。覆盖公司多条核心产品线。”

该类业务实现大幅增长的核心驱动力，主要依托两大方向：一是存量场景赋能升级，原有智能终端品类借助端侧智能技术实现迭代，需求持续释放；二是增量场景开拓延伸，端侧智能催生全新应用形态与场景，打开增量空间。

例如，晶晨股份与三星在智能白电合作基础上，近期再次合作推出Color E-Paper（彩色电纸）大屏显示产品，该产品凭借超低功耗、易部署的核心优势，在商用显示领域具备广阔前景；晶晨股份还与沃尔玛、Insta360等头部客户合作，持续拓展智能安防、AI会议终端等新兴场景，显著提升公司产品的全球市场覆盖度与订单获取能力。

行业与市场发展趋势成关切话题

针对机构关注的“公司对于储能市场成长性的看法。公司未来储能产品的出货情况和区域分布情况如何”等，光伏龙头天合光能在投资者调研中表示，目前看，全球储能市场仍呈现强劲的增长趋势。在此背景下，天合光能今年储能的出货目标是8GWh，明年出货量目标规划为在今年的基础上基本翻番。

天合光能提到，“目前公司（已签单）的海外订单超10GWh，预计主要在2025-2026年交付，未来还会持续加大海外市场签单力度，支撑储能业务规模扩张和盈利质量提升。”

除传统的储能应用场景外，天合光能近年来亦开发AI数据中心等应用领域，该公司表示，天合光能凭借场景化的光储智慧能源解决方案，正深度赋能数据中心绿色算力升级，推动行业构建“绿电直供+智能调控+生态协同”的新范式。

目前，天合光能与中国联通联合打造的三江源绿电智算融合示范微电网项目已进入全面建设阶段，成功打造国内“风光储充+算力负荷”深度协同的零碳园区示范工程。

存储芯片设计公司东芯股份在投资者调研中回复机构提及的“SLC NAND 是否对NOR有逐步替代的趋势”时表示，我们看到在智能穿戴设备等特定领域，SLC NAND Flash凭借擦写速度与存储密度优势，已形成对 NOR Flash在代码存储应用中的替代效应，这一技术迭代不仅重塑了存储器市场格局，也为智能终端设备的性能提升提供了新的技术路径选择。