①国内存储技术升级为先进封装带来了大量增量需求，这家企业深度配套AMD，先进封装技术能力国内领先；②先进封装带动了混合键合设备和大尺寸压合设备需求，国内这家上市企业已开始导入存储封装厂商，未来需求有望进一步提升；②AI训练服务器搭建已基本完成，算力搭建转向推理端，CPU需求显著增长，这两家企业有望深度受益CPU涨价浪潮。

①AI服务器高端CPU严重缺货，供需失衡驱动服务器CPU价格上涨，这个环节是导致CPU涨价的核心因素，国内产业链相关公司有望承接海外溢出订单；②CPU厂商扩产意愿不强，产能瓶颈短期内或难以解决，国产CPU有望填补英特尔、AMD缺货留下的市场空白；③AI Agent带来芯片需求重构，若后续CPU与存储产品持续提价，这些上游环节存在涨价或者增量的可能性。

①单火箭发动机附加值超200万元！3D打印在国内某百吨航天发动机生产环节渗透率已达60%，这家企业相应市场份额占比最高；②未来航天发动机3D打印渗透率有望提升至90%甚至100%，加工服务商近年来持续扩产，这家上市企业子公司在新增扩产设备以匹配航天领域需求；③火箭3D打印的主要原材料包括钛合金、高温合金以及不锈钢，这家上市企业子公司可提供相应航天级、军工级粉末材料。

①头部晶圆厂扩产趋势明确，先进制程与存储3D化趋势正显著拉动高性能设备需求，相关领域的订单能见度已大幅提升，这些供应商出货量有望上一台阶；②先进封装呈现明显的“前道化”趋势，对设备精度和材料性能提出了更高要求，相关厂商卡位供应链关键节点；③当前先进封装大规模量产能力、良率达标的厂商产能紧缺，随着2026年下半年国产算力芯片放量，优质产能或成为稀缺资源。

①全球先进制程扩产意愿强烈，叠加存储扩产周期高景气度，CMP抛光液需求有望显著提升，这两家为国内CMP业务核心龙头；②半导体用靶材是用于物理气相沉积（PVD）工艺的一种关键材料，一定程度上决定了半导体先进制程的良率，这两家公司是国产半导体靶材重要生产厂商；③存储的大量扩产是行业内一个明确且持续的预期和发展趋势，国内这两类半导体设备企业受益产能扩张带来的设备采购需求。