财联社11月29日讯（编辑 史正丞）美国半导体公司英特尔周五开盘后持续拉涨，到收盘时涨幅站上10%。消息面上，苹果、谷歌、Meta等科技巨头，似乎都有意找英特尔代工芯片。

（英特尔日线图，来源：TradingView）

先说最新的消息，知名科技分析师郭明𫓹周五深夜在社交媒体上发文称，英特尔有望最早在2027年开始出货苹果的最低端M系列处理器。他的最新产业链调查显示，英特尔成为苹果先进制程供应商的可见性近期已有显著提升。

所谓的“最低端M系列处理器”，应该是指标准版M系列芯片，例如M5，不包括Pro、Max或Ultra版本。

郭明𫓹称，苹果此前已与英特尔签署保密协议，并取得了18AP先进制程的PDK 0.9.1GA工具包，项目进展符合预期。目前苹果正等待英特尔计划在2026年一季度发布的PDK 1.0/1.1。苹果规划最早可在2027年二至三季度，让英特尔开始量产出货用于最低端M系列处理器的18AP制程产品，但最终时间仍取决于收到PDK 1.0/1.1之后的开发推进情况。

据悉，苹果的标准版M芯片主要用于MacBook Air与iPad Pro，今年的预期出货量约为2000万颗。考虑到明年还有一款配备“iPhone级别芯片”的MacBook Air上市，可能会分流掉部分订单。所以明后两年的“低端M系列处理器”出货量预期均为1500万至2000万颗。

郭明𫓹强调，这笔订单规模并不大，但对苹果与英特尔而言，其信号与趋势意义非常重要。

首先，苹果找到台积电之外的先进制程“二供”，满足供应链风险管理需求。对英特尔而言，拿到苹果订单的意义远超营收和利润本身，虽然短期内仍无法与台积电竞争高端代工份额，但这可能意味着英特尔的代工业务熬过最艰难的时段，未来14A等更先进制程有望争取苹果等一线客户的更多订单。

除了苹果之外，“英特尔可能为谷歌TPU提供封装服务”的消息也在今天被拿出来翻炒。

这条消息的来源是行业咨询机构TrendForce本周发布的一份报告，其中提及美国芯片供应链缺乏本土可用的封装厂，所以多家大型科技公司正在寻求英特尔提供EMIB和Foveros等封装服务。

TrendForce预计，英特尔最快可能会为预计于2027年问世的谷歌TPU v9提供封装技术，Meta的MTIA人工智能芯片也有传闻称将采用英特尔封装技术。

（台积电CoWoS与英特尔EMIB对比，来源：TrendForce）

这背后也有另一层原因：现在英伟达、AMD等GPU制造商已经占据了台积电CoWoS封装产能的绝大部分。因此对于ASIC厂商而言，选择英特尔比等待台积电更为可行。