财联社
财经通讯社
打开APP
18:50:20【晶盛机电:SiC是第三代半导体材料的核心代表 SiC正逐步成为推动技术突破的关键材料】
财联社11月28日电,晶盛机电(300316.SZ)在机构调研时表示,SiC是第三代半导体材料的核心代表,因其耐高压、高频、高效等特性,广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等重点行业。同时,在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴应用领域,SiC也正逐步成为推动技术突破的关键材料。
晶盛机电+2.76%
查看原文 机构调研动向
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-11-28 18:50:20 437390 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消