财联社11月28日电，半导体产业链震荡走强，晶圆代工、设备端领涨，希荻微触及20cm涨停，微导纳米、晶合集成涨超10%，京仪装备、迈为股份、拓荆科技、芯源微等跟涨。消息面上，DIGITIMES最新研究报告指出，2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，2025~2030年年复合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。