神工股份：如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求预计需要约1-2个季度传导到公司

财联社11月27日电，神工股份(688233.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，在过去数年中，公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土主流等离子刻蚀设备厂商，以及长江存储、长鑫存储、福建晋华、SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂，业绩连年增长，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。

①本周，累计共有160余股获机构来访，其中，32股周调研量在20次以上。
                                    ②分行业板块来看，电子、汽车、医药生物、机械设备、基础化工、计算机、电力设备股数量较多。
                                    ③具体个股层面，大禹节水、能科科技、小商品城、唐源电气、飞龙股份等股调研量居前。

①2025年公募调研主线轮动：从春节前AI、节后DeepSeek转向二季度创新药；
                                    ②博时基金调研最勤奋，是年内调研超千次的唯一公募；
                                    ③年内调研北交所公募增至75家，同比增长1倍多；
                                    ④赵蓓、张韡等知名基金经理均有出现在创新药概念股二季度的调研名单上。