“车路云一体化”推进路线图或今年底形成,权威机构预计2030年车路云市场规模将超2.5亿元,这家公司已在多个城市率先落地验证车路云一体化建设,另一家携手落地车路云一体化试点项目。
产业链调研显示头部变压器企业普遍在手订单饱满!机构称SST之于电力系统,正如CPO之于光通信,AIDC供电架构直流化趋势下,SST是终极解决方案,这家公司正有序推进SST客户送样与产品认证工作,另一家推出了面向下一代AI数据中心的800VDC电源架构。
我国成功研制出三维多层片上电容!分析师强Call电容正成为继HBM之后的算力新瓶颈,随着英伟达推动GPU算力代际跃迁,其具备复制HBM涨价的核心条件,这家公司产品主要配套铝电解电容器,另一家主要产品包含电容隔膜材料。
①PCB铜箔+有色,铜箔高端产品年产量超2.46万吨,同比大幅增长186%,募投项目主要生产HVLP、RTF和HTE等PCB铜箔,其中HVLP高端铜箔实现首次出口,机构大额净买入这家公司;②物理AI+具身智能+机器人,积极布局物理AI新业务,创新研发链式具身智能多元工具组合,涵盖具身机器人导览扩展背包、具身智能数据仿真等三大核心产品线,这家公司获净买入。
锂电排产持续高增,机构称锂价在2026年下半年仍有望走强,这家公司构建了“锂云母+锂辉石”双资源体系,另一家计划2年内自有锂矿提锂产能达到10万吨LCE/年以上。
电子布+光通信+半导体材料,石英电子布全产业布局,材料通过应用材料、TEL、泛林等设备龙头认证,填补光掩模版精加工领域的国内空白,拟成立合资企业生产光纤配套产品,这家公司是国内航空航天领域石英纤维主导供应商。