受高通、苹果青睐,ASIC封装有望从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术,后者显著降低了封装的成本和复杂性,这家公司成套方案可用于EMIB等先进封装基板加工,另一家客户包括英特尔。
香港大学、智元等联合研究团队提出人形机器人全身VLA框架!机构称机器人供应链海外产能建设持续推进下,量产脚步已渐行渐近,这家公司产品涵盖多种机器人领域核心部件,另一家产品可应用于机器人领域中所需的各类转动单元中。
①CPO+光芯片+可控核聚变,已与多家光芯片与模组企业开展合作并进行批量供应,光学元器件产品常用于通信光模块、硅光模块中激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合,机构大额净买入这家公司;②PCB+AI算力+存储芯片,全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,前三季度净利润同比大增超50%,源于AI加速卡、交换机、光模块、服务器及存储类封装基板需求持续提升,这家公司获净买入。
半导体行业营收创历史新高,机构称国产半导体设备有望受益存储芯片扩产需求,这家设备公司客户包括长江存储、华虹,另一家户包括长鑫科技、沛顿科技等半导体存储器厂商。
电子布+半导体材料,细分材料市场国际市占率第四,二代电子布对标国际巨头,半导体材料通过北方华创、中微公司认证,拟新增电子纱1000吨生产能力,这家公司是航空航天领域该产品主导供应商。
谷歌旗下自动驾驶公司Waymo估值或超1000亿美元,Waymo今年至今出行量同比大增超3倍,这家公司已通过客户对Waymo终端进行适配交样,另一家与Waymo达成长期战略合作伙伴关系。