受高通、苹果青睐,ASIC封装有望从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术,后者显著降低了封装的成本和复杂性,这家公司成套方案可用于EMIB等先进封装基板加工,另一家客户包括英特尔。
受高通、苹果青睐,ASIC封装有望从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术,后者显著降低了封装的成本和复杂性,这家公司成套方案可用于EMIB等先进封装基板加工,另一家客户包括英特尔。
国产首次万卡超集群真机或即将亮相!“万卡集群”被业界视作是这一轮大模型竞赛的“入场券,这家公司代理了国内首个全国产且量产的AI算力芯片,另一家投资的企业首款自研GPU芯片客户送样与测试正在正常开展中。