受高通、苹果青睐,ASIC封装有望从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术,后者显著降低了封装的成本和复杂性,这家公司成套方案可用于EMIB等先进封装基板加工,另一家客户包括英特尔。
受高通、苹果青睐,ASIC封装有望从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术,后者显著降低了封装的成本和复杂性,这家公司成套方案可用于EMIB等先进封装基板加工,另一家客户包括英特尔。
智元透露今年销售收入有望超10亿元,机构看好随着头部企业陆续获得较大批量订单,人形机器人产业化进度正持续加速,这家公司产品可应用于机器人领域中所需的各类转动单元中,另一家推出了第三代无框力矩电机产品。