受高通、苹果青睐,ASIC封装有望从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术,后者显著降低了封装的成本和复杂性,这家公司成套方案可用于EMIB等先进封装基板加工,另一家客户包括英特尔。
受高通、苹果青睐,ASIC封装有望从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术,后者显著降低了封装的成本和复杂性,这家公司成套方案可用于EMIB等先进封装基板加工,另一家客户包括英特尔。
电子树脂+光刻胶,产品已应用于英伟达、华为等终端厂商的服务器,投建AI、低轨卫星所需高端电子树脂项目年营收可达20亿元,联合韩国企业切入光刻胶材料领域,这家公司光学膜产品用于消费电子、通讯网络等领域。