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【电报解读】受高通、苹果青睐,ASIC封装有望从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术,后者显著降低了封装的成本和复杂性,这家公司成套方案可用于EMIB等先进封装基板加工
【机构:AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术】《科创板日报》25日讯,根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC,为整合更多复杂功能的芯片,对封装面积的需求不断扩大,已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案,转向英特尔的EMIB技术。
受高通、苹果青睐,ASIC封装有望从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术,后者显著降低了封装的成本和复杂性,这家公司成套方案可用于EMIB等先进封装基板加工,另一家客户包括英特尔。
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