①SK海力士或成为谷歌第七代TPU内部HBM3E 8层芯片的首选供应商；
                                    ②KB证券认为，谷歌TPU或增加三星电子尖端晶圆代工厂的内存供应量；
                                    ③韩国投资证券分析师预测，SK海力士将占谷歌TPU中HBM供应量的56.6%，三星电子将占43.4%。

①谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案；
                                    ②EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术；
                                    ③苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备EMIB技术经验。

①从中性角度判断，AI玩具渗透率预计2026/2028/2030年国内渗透率有望达到29%/41%/47%，2030年国内市场有望接近850亿元；
                                    ②全球儿童玩具市场规模或达千亿美元，若2028年A1玩具渗透率达到20%，有望新增15亿颗Wi-Fi芯片/模组需求。