美银预计,服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元,占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期,认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
Meta Platforms据悉正考虑斥资数十亿美元购买谷歌的TPU,包括用于Meta的数据中心建设。
此前,谷歌正式发布第七代TPU"Ironwood",是目前谷歌性能最强大、能效最高的定制芯片。中泰证券研报指出,谷歌凭借从芯片(TPU)、网络(OCS)、模型(Gemini)到应用(云计算/搜索/广告等)的完整技术闭环,构建起强大的AI护城河,并推动资本开支持续增长。随着TPU出货量预期上修、OCS渗透率提升以及1.6T光模块放量,相关硬件供应商将迎来重大发展机遇。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
中际旭创是全球光模块行业龙头,公司1.6T产品正在持续起量。
长芯博创旗下长芯盛是全球领先的光电互联解决方案提供商,在MPO(多光纤推送)连接器领域优势明显。