消息称美满电子、联发科考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装

打开APP

11:43 消息称美满电子、联发科考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装

《科创板日报》24日讯，台积电CoWoS先进封装产能持续紧张催生“平替”需求，在这一背景下美满电子和联发科考虑将英特尔的EMIB先进封装纳入ASIC芯片设计的可选项中。 (台湾电子时报)

阅读 59556

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。