①据媒体报道,韩国半导体设备行业受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资,截至今年上半年末,该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。
②国金证券认为,本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。
谷歌AI基础设施负责人Amin Vahdat日前在全体大会中表示,公司必须每6个月将AI算力翻倍,并在未来4到5年内额外实现1000倍的增长,以应对持续上升的AI服务需求。针对员工提出的AI投资泡沫问题,他表示风险不在于投资过度,而在于投资不足。
2025年以来,北美CSP Capex持续超预期,不断上修2025年资本开支指引至4000亿美元,同比增长60%。英伟达预计2030年全球AI基础设施市场规模有望达3到4万亿美元,对应2025~2030 CAGR约40%(即5年增长5~7倍)。国泰海通证券指出,谷歌连发Gemini 3与Nano Banana Pro确立多模态领先优势,腾讯开源视频模型与阿里“千问”App和AI助手“灵光”共推应用普惠,摩尔线程IPO标志硬科技资本化加速,算力、模型、应用协同演进,AI叙事迈向奇点关键期。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
一博科技专注于PCB研发设计和PCBA研发打样及中小批量制造服务,谷歌已与公司建立合作关系,但交易金额不大,对公司总体业绩的影响有限。
英维克在2025年10月的OCP全球峰会上展出了针对谷歌规格要求的Deschutes 5型号CDU产品,这是双方业务合作的重要进展。