财联社
财经通讯社
打开APP
17:10:44【中科飞测:多款设备已通过HBM工艺验证并批量销售】
《科创板日报》21日讯,中科飞测在互动平台表示,公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售,技术指标对标国际领先的同类产品,客户基本覆盖国内主要HBM厂商。凭借丰富的产品布局、长期的客户积累等方面优势,公司预计将在HBM相关产业链的快速发展中显著受益。
中科飞测-3.23%
互动平台精选
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-11-21 17:10:44 1187897 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送