①钟文庆介绍，公司已发布全系列12英寸碳化硅产品，包括12英寸导电性碳化硅衬底、12英寸半绝缘型碳化硅衬底以及12英寸P型碳化硅衬底；
                                    ② 游樱表示，公司导电型碳化硅衬底是当前业绩增长核心动力，尤其是8英寸产品；半绝缘型衬底则应用于通信基站领域，另有少量收入来自宝石级碳化硅产品。

①对于净利润下降，公司表示，报告期内，为持续提升碳化硅衬底材料在下游应用的渗透率、提高产品市场占有率，衬底销售价格同比下降；② 市场拓展方面，近期除传统功率半导体领域外，天岳先进亦在布局碳化硅衬底的新兴应用场景。

①近日在上海举行的第26届中国国际工业博览会上，国芯展首次亮相，汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试及设备材料等上下游企业；
                                    ②随着AI芯片及数据中心建设需求增长，从“算得快”到“传得快”，高速接口IP需求上升。不过在政策与资本加码背后，接口IP产业仍需跨越技术与生态挑战。