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15:48:38【天岳先进:已推出12英寸全系列衬底】
财联社11月20日电,有投资者问天岳先进,近日,行业传出重磅消息,英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底,预计最晚将在2027年导入。评价一下此消息。天岳先进在互动平台表示,公司已关注到相关信息。采用12英寸碳化硅作为中介层材料,不仅能显著提升散热效率、提高集成密度,还能缩小封装尺寸、降低成本。目前公司已推出12英寸全系列衬底(半绝缘/导电P型/导电N型)。
天岳先进+5.77%
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-11-20 15:48:38 577761 阅读
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