①钟文庆介绍，公司已发布全系列12英寸碳化硅产品，包括12英寸导电性碳化硅衬底、12英寸半绝缘型碳化硅衬底以及12英寸P型碳化硅衬底；
                                    ② 游樱表示，公司导电型碳化硅衬底是当前业绩增长核心动力，尤其是8英寸产品；半绝缘型衬底则应用于通信基站领域，另有少量收入来自宝石级碳化硅产品。

①对于净利润下降，公司表示，报告期内，为持续提升碳化硅衬底材料在下游应用的渗透率、提高产品市场占有率，衬底销售价格同比下降；② 市场拓展方面，近期除传统功率半导体领域外，天岳先进亦在布局碳化硅衬底的新兴应用场景。

①2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，降至2012年以来同期最低水平；
                                    ②2026年以来全球智能手机零售价格累计上涨约20%，在存储芯片成本与供应状况改善之前，全球智能手机出货量恐难迎来明显复苏。