天岳先进：已推出12英寸全系列衬底

财联社11月20日电，有投资者问天岳先进，近日，行业传出重磅消息，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入。评价一下此消息。天岳先进在互动平台表示，公司已关注到相关信息。采用12英寸碳化硅作为中介层材料，不仅能显著提升散热效率、提高集成密度，还能缩小封装尺寸、降低成本。目前公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。

①钟文庆介绍，公司已发布全系列12英寸碳化硅产品，包括12英寸导电性碳化硅衬底、12英寸半绝缘型碳化硅衬底以及12英寸P型碳化硅衬底；
                                    ② 游樱表示，公司导电型碳化硅衬底是当前业绩增长核心动力，尤其是8英寸产品；半绝缘型衬底则应用于通信基站领域，另有少量收入来自宝石级碳化硅产品。

①对于净利润下降，公司表示，报告期内，为持续提升碳化硅衬底材料在下游应用的渗透率、提高产品市场占有率，衬底销售价格同比下降；② 市场拓展方面，近期除传统功率半导体领域外，天岳先进亦在布局碳化硅衬底的新兴应用场景。