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【风口研报·洞察】算力引擎助力“芯基建”,当前光刻胶、CMP抛光液/垫、湿电子化学品等开始大量应用于封装工艺中,受益国内晶圆厂商密集投产期到来;高低切背后的反内卷行情回归
①高低切背后的反内卷行情回归;②算力引擎助力“芯基建”,当前光刻胶、CMP抛光液/垫、湿电子化学品等开始大量应用于封装工艺中,受益国内晶圆厂商密集投产期到来;③今日全市场机构研报共发布111篇,华东重机评级得到上调,10家公司获得首度覆盖,其中青木科技获新财富分析师深度覆盖;④在个股机构关注度排行中,伊利股份首次上榜,前五名依次为中芯国际>赛力斯>联影医疗>伊利股份>翱捷科技。

往期回顾:11月18日17:21《风口研报》精选“天和防务”公司研报并加以梳理:低空防御已成为国防体系中至关重要的一环,公司便携式防空导弹情报指挥系统针对低空防御痛点,有望在诸多场景发挥核心作用;此外,政策红利催生低空空管和安防蓝海市场,同时深海科技也是国家安全保护和海洋权益争夺的重要抓手,公司布局空管+安防+深海探测+AUV领域,有利于长期成长;当前业绩短期承压主要受军工行业交付延迟,分析师看好“十五五”规划有望加速军工行业订单恢复。11月19日,天和防务强势拉升,日内最高12.13%,收涨6.49%。

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