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16:13:51【金冠电气:半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证】
财联社11月19日电,金冠电气在互动平台表示,公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发,部分产品已有合格的实验室样品,正在进行工艺稳定性验证。
金冠电气-4.46%
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2025-11-19 16:13:51 2591204 阅读
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