华为将发布AI领域突破性技术,有望显著释放算力硬件潜能!机构称AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇,两大细分领域有望受益,这家公司的产品是制造覆铜板和印刷电路板的基础材料,另一家产品可广泛应用于AI服务器。
华为将发布AI领域突破性技术,有望显著释放算力硬件潜能!机构称AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇,两大细分领域有望受益,这家公司的产品是制造覆铜板和印刷电路板的基础材料,另一家产品可广泛应用于AI服务器。
全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化!机构称溅射靶材是芯片镀膜的核心材料,有望成为半导体制造端的“金铲子”,快速梳理半导体靶材相关标的(附表),这家公司产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。