芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台重点覆盖新能源和AI数据中心电源

打开APP

19:06 芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台重点覆盖新能源和AI数据中心电源

财联社11月16日电，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。 (界面新闻)

阅读 54696

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。