晶圆代工龙头中芯国际第三季度净利环比增长60%,机构称在晶圆厂产能扩张与先进制程迭代推动下,半导体设备企业有望迎来订单与业绩的强劲增长,这家公司推出升级版的涂胶设备,中芯国际是其客户,另一家产品包括晶圆光学外观检测设备。
晶圆代工龙头中芯国际第三季度净利环比增长60%,机构称在晶圆厂产能扩张与先进制程迭代推动下,半导体设备企业有望迎来订单与业绩的强劲增长,这家公司推出升级版的涂胶设备,中芯国际是其客户,另一家产品包括晶圆光学外观检测设备。
三星电子、SK海力士目标在2026年上半年完成HBM4E的研发,HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力,上游设备材料或迎来扩产机遇,这家公司的检测设备已给三星批量供货,另一家有产品可以应用在数据中心。