一、 AI算力+“China for China”驱动晶圆代工市场扩容及需求提升

晶圆代工是芯片由设计到应用的最终落脚点，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户“China for China”策略转单，以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升，晶圆代工自主可控重要性凸显。

目前，应用于高端消费电子产品和AI芯片等通常需要使用14nm以下的先进制程生产，仍属于国内晶圆厂的“卡脖子”环节。AI云端算力基建快速发展打开云侧先进算力芯片代工需求。端侧方面，各类新产品和新应用如雨后春笋般涌现，端侧AI芯片带来的先进工艺需求蓄势待发，并有望带来更大弹性，叠加成熟工艺芯片本地化+供应链自主化的大趋势，先进+成熟工艺晶圆代工需求逐步产生共振。

在行业景气度持续提升下，A股两家晶圆代工龙头2025年二季度业绩均超出指引，且产能利用率进一步提升。根据中芯国际发布的半年报，2025年二季度实现营收22.1亿美元，毛利率20.4%，超出此前指引的18%~20%；归母净利润1.3亿美元。此外，华虹半导体2025年实现营收5.66亿美元，超出此前指引的5.5~5.7亿美元；毛利率10.9%，超出此前指引的7%~9%。公司指引三季度营收在6.2~6.4亿美元之间，毛利率处于10%~12%区间。

二、晶圆厂产能扩张与先进制程迭代的推动下，设备企业有望迎来订单与业绩的强劲增长

浙商证券王凌涛指出，从供应链角度来看，半导体设备是国内晶圆厂扩产的基础，同时整体国产化率仍较低，受制于海外出口管制规则约束，当前国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品，缩小代际差距，国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速。此外，随着国产设备的差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降，在本土产业链各环节共同努力下，我国先进工艺有望逐步实现从设计到制造、封测、设备、材料、零部件的全链条本土化。

民生证券认为，在逻辑不断向更先进制程演绎的过程中，将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求。长期来看，在晶圆厂产能扩张与先进制程迭代的推动下，半导体设备市场需求旺盛，相关公司有望迎来订单与业绩的强劲增长。

三、相关上市公司：盛美上海、长川科技

盛美上海：公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。产品可覆盖完整的工艺流程，包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年初以来盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单，最近又推出升级版的涂胶设备。长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等为公司客户。

长川科技：公司的主要产品是大功率测试机、模拟测试机、数字测试机、重力式分选机、平移式分选机、测编一体机、指纹模组、摄像头模组、晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备。