《科创板日报》12日讯，近日，智能外骨骼系统研发商杭州亦方智能科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由高瓴创投、经纬创投联合领投，初心资本跟投。资金将用于AI仿生算法迭代、电机系统研发及消费级外骨骼产品量产。亦方创新成立于2024年，专注智能外骨骼系统研发，通过AI仿生算法与自研电机系统实现精准助力，提升穿戴舒适性与运动灵活性，产品主要面向户外运动等消费级场景。根据财联社创投通—执中数据，以2025年11月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为71.48%。