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20:47 ASML展示首款先进封装大视场光刻机
《科创板日报》7日讯,在第八届进博会上,半导体设备供应商ASML以数字化方式展示其全景光刻解决方案下的部分产品与技术。其中,DUV光刻机包括TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B。《科创板日报》记者获悉,TWINSCAN XT:260这款i-line光刻机是ASML首款可服务于先进封装领域的光刻系统,具有大视场曝光,相较于现有机型可提高4倍生产效率;TWINSCAN NXT:870B在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下,可实现每小时晶圆产量(wph)400片以上。(记者 陈俊清)
半导体芯片 光刻机 半导体设备
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