《科创板日报》6日讯，三星电子高级副总裁Kim Dae-Woo透露三星Exynos 2600芯片的部分细节，三星的Exynos 2600芯片采用了HPB冷却技术，可跟随DRAM一起直接封装在芯片上，并对整体的热结构进行逐步优化，可使该处理器的散热性能相比上代提升30%。 (etnews)