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18:40:48【世运电路:计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目 预计2026年中投产】
财联社11月6日电,世运电路在互动平台表示,芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域,通过更高的集成度和功率密度,显著提升了电气性能,包括降低系统杂感及开关损耗,大幅提升开关速度,从而达到提升续航里程的效果。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可,产品需求市场日益扩大。为满足客户需求,公司计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,预计2026年中开始投产。除新能源汽车之外,芯片内嵌式PCB产品在数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景,能显著提升系统效率、散热能力和可靠性,实现高压高能效场景的全面支持。
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2025-11-06 18:40:48 1806291 阅读
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