财联社
财经通讯社
打开APP
15:23:17【鸿蒙、麒麟、昇腾齐亮相 第二十七届高交会聚焦科技创新】
财联社11月5日电,11月5日,在深圳召开的第二十七届高交会新闻发布会上,记者了解到,本届高交会预计展览总面积达40万平方米,将设置国之重器、重大装备、人工智能与机器人、半导体与集成电路、消费电子、低空经济与商业航天等22个专业展区,预计专业观众超过45万人次。深圳市科技创新局局长张林表示,对于“十五五”聚焦的ICT和软件领域,以鸿蒙生态服务公司、光明实验室为代表的企业和科研机构,将重点展示鸿蒙操作系统、麒麟芯片等体系的最新成果,展示开源鸿蒙技术的创新场景及昇腾芯片、自主可控技术等产业生态成果。 (证券时报)
半导体芯片 人工智能 TMT行业观察 机器人 华为最新动态 促消费举措 消费电子 国产软件 自主可控 低空经济 商业航天
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-11-05 15:23:17 860990 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送