大众将与地平线联合研发汽车SOC芯片，地平线智驾芯片2024年市占率达35%，这家公司基于其芯片的新一代产品预计下年量产，另一家与其建立了战略合作。

中科院脑机接口研究取得进展，报告预计国内脑机市场将4年规模翻倍，这家公司已联合完成相关脑机接口研发项目，另一家投资的平台技术包括双向脑机交互技术。

①核电+绿氢，产品已落地钍基熔盐核电项目，这家公司多款产品可以应用于绿氢制备、存储、输送等环节；
            ②存储芯片+大尺寸硅片，这家公司12英寸硅片支撑先进制程NAND/DRAM/逻辑芯片，均已经在主流客户验证。

事关6G！北京将举办2025年6G发展大会，机构称6G技术迭代催生周期性机遇，运营商资本开支拐点渐近，这家公司在6G天线领域已有相关技术积累，并有部分产品小批量生产，另一家可以检测6GHz的通信电缆。

阿里通义千问推出新模型尝鲜版，机构称“大模型持续迭代+互联网大厂对AI持续投入”，有望推动AI应用侧出现跨越式发展，这家公司将通义千问大模型应用于多个AI SaaS场景中，另一家自研的千亿参数大模型是首批通过国内首个官方“大模型标准符合性评测”的四个大模型之一。