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弥费科技完成近3亿元Pre-IPO轮融资
《科创板日报》31日讯,近日,半导体AMHS系统及核心零部件供应商弥费科技(上海)股份有限公司完成近3亿元Pre-IPO轮融资,本轮由前沿投资领投,科达利、日联科技、架桥资本、君桐资本跟投。资金将用于扩大AMHS系统产能及核心零部件研发。弥费科技成立于2014年,专注于半导体全产业链自动物料搬运系统。
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