《科创板日报》10月29日讯（记者 吴旭光） 10月29日晚间，嘉元科技披露2025年第三季度报告。

前三季度，嘉元科技实现营业总收入65.4亿元，同比增长50.71%；归母净利润4087.6万元，同比扭亏；扣非净利润1137.19万元，同比扭亏；经营活动产生的现金流量净额为7932.47万元，上年同期为-9.2亿元。报告期内，嘉元科技基本每股收益为0.1元，加权平均净资产收益率为0.59%。

对于营收的增长，嘉元科技表示，主要原因系报告期内公司铜箔产品销售量增加所致。

嘉元科技主要从事各类高性能电解铜箔的研究、制造和销售，主要产品为锂电铜箔、电子电路铜箔，主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及 3C数码类电子产品等领域。

嘉元科技是锂电铜箔领先公司，市占率居前。具体产品方面，锂电铜箔是公司主要收入来，常年收入占比在八成以上。

嘉元科技董秘办人士向《科创板日报》记者表示，公司主要大客户之一是宁德时代，公司铜箔产品主要应用于汽车领域。

据嘉元科技此前公告信息，该公司与宁德时代合资成立广东嘉元时代新能源材料有限公司，共同建设年产10万吨高性能电解铜箔项目。该项目已完成第一期（5万吨）厂房建设，首期生产线正式试产。后期，公司将根据市场情况推进该项目建设进度。

嘉元科技董秘办人士进一步表示，“锂电铜箔是公司业务的基本盘。与此同时，公司已启动AI领域所需的HVLP铜箔等高端产品布局，属于未来发展方向之一。”

《科创板日报》记者注意到，今年9月，有投资者在投资者互动平台上向公司问询，“公司HVLP铜箔验证通过情况及量产时间表？”

嘉元科技回复称，目前，公司HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中，公司一直在积极推进相关工作的进展。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。

此外，嘉元科技PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的 RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。

与此同时，嘉元科技还布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目，预计首条生产线将于2025年第四季度开始试产， 2026年底可实现70万平方米/年。

对于产品在AI领域的收入情况，嘉元科技方面表示，目前应用于PCB领域的铜箔产品收入占比较低，公司收入仍以锂电铜箔为主。