《科创板日报》29日讯，近日，大算力AI芯片设计商亿铸科技完成A轮融资，本轮由兴湘资本、农银国际、合鼎共资本、盈科资本共同投资。亿铸科技成立于2020年，专注于基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片研发，致力于解决传统AI芯片的“存储墙”、“能耗墙”和“编译墙”问题。根据财联社创投通—执中数据，以2025年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为84.95%。