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14:17:50【消息称联电要求上游供应链降价】
《科创板日报》27日讯,半导体成熟制程晶圆代工报价谈判进入关键期,联电与世界先进针对2026年与客户代工价格协议交涉时,内外压力骤升。联电已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15%的降价方案,借此提前应对成本上升与报价松动的双重风险。据悉,IC设计客户在成熟制程方面,普遍对2026年景气预期保守,倾向保留报价弹性、避免长约束缚,导致代工厂议价被动、订单能见度下滑。 (台湾工商时报)
半导体芯片
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2025-10-27 14:17:50 1705585 阅读
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