【市场主线】
上周五市场全天震荡反弹，沪指刷新年内新高，创业板指领涨。盘面上，商业航天板块开盘冲高，算力硬件和存储芯片概念股全天走强，此外半导体板块同样涨幅居前，而煤炭股则集体调整。指数层面，上周的文章其实就是对标8月15-20日的走势来展开的，并且提及了两个信号，其一为突破10月9日的高点，其二为放量，最后都在周五得到了实现。机构在周末的态度都是比较乐观的，比如中信建投证券认为随着新一轮经贸磋商的进行，海外市场风险偏好有所修复，上行趋势继续；信达证券则认为当前的缩量幅度已经接近历史牛市震荡期平均水平，震荡可能已经接近尾声。针对以上两点，首先是海外风险的问题，还记得在10月13日的文章中曾提到过，“在关税11月1日的生效日前还有APEC会议（10月31日-11月1日），都会给市场带来新的预期”，换言之10月以来的走势，尤其是月底的最后几天，不排除会提前透支“缓和”的市场预期。这就牵扯到了关于量能的讨论，既然机构基于缩量幅度来判断震荡接近尾声，那么后续如果真的能持续反弹也需要建立在量能持续回暖的基础上，毕竟如果真按机构所言，若后续贸易冲突没有进一步升级，叠加政策催化以及盈利企稳预期，增量资金理应持续回流。
题材上，与热闹的指数相比，个股的表现就有点差强人意了，即使不看题材股，上周五全市场上涨个股也只是刚过3000家，本质上还是被大票抽走了流动性，比如CPO的“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信），甚至寒武纪也快到前高的位置。针对这种情况，后续无外乎两种可能，要么是大票继续连带指数一起上涨，与之对应的是对个股的选择也可以尽量往基本面方向靠拢；要么是大票后续开始横盘，那就相当于变相的“大票搭台，小票唱戏”，区别是大票由几年前的券商，换成了现在的寒武纪之流。而现在与8月的不同之处在于，当时领涨的是寒武纪为代表的国产半导体产业链，而现在带头涨的则是存储芯片，换言之这次市场到底会拿大票还是小票的“剧本”，存储芯片板块的走向会很有参考价值。至于十五五方向，有一点不可忽略的是，包括前几天的深地科技和量子科技在内，个股的溢价都非常高，现在的问题主要是资金还在等一个明确的方向，这两天无论是《会议公报》还是发布会都属于什么都提了，所以什么都没炒起来，接下来就等资金的一个“共识”了，而对于今天而言，首先就是看商业航天这边的反馈，考虑到上周五不少个股出现了高开低走，如果能迅速反包回来，那无疑会给资金更强的正向心理暗示，总之可以和上文提到的存储芯片板块结合起来看。
【龙头板块】存储产业链
财联社记者从存储产业链人士处获悉，目前部分原厂的部分Dram和Flash产品已经处于暂停报价状态，“就算报价，价格有效期也很短，一天一个价。”针对这种情况，国内产业链亦受到不小影响。此外，三星电子、SK海力士等主要内存供应商将在今年第四季度向客户调整报价，DRAM和NAND闪存价格上调幅度将高达30%，以满足AI驱动的存储芯片需求激增。信达证券电子团队认为，AI推理需求的快速增长推动对服务器存储芯片用量大幅提升，并且随着下游需求复苏、消费类库存水位下降以及新产品推出等叠加因素，推动存储价格或进一步上涨，存储芯片可能进入“超级周期”。板块内上市公司包括：普冉股份、大为股份等。
【热点前瞻】
我国成功发射高分十四号02星
据央视新闻，10月26日11时55分，我国在西昌卫星发射中心使用长征三号乙运载火箭，成功将高分十四号02星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。这次任务是长征系列运载火箭的第603次飞行。此外，近日星河动力在北京证监局获上市辅导备案登记，目前公司拟科创板或创业板上市。今年以来，包括星河动力、天兵科技、蓝箭航天、中科宇航在内等5家头部商业火箭企业密集开启上市进程。
近年来我国航天发射次数快速提高，2018-2024年我国运载火箭发射次数从39次快速提升至68次。民生证券军工团队认为，卫星互联网产业的发展路径正持续清晰，在制造端，技术革新为规模化生产奠定基础；在发射端，商业航天发射场的投用与可重复使用火箭技术的发展，将显著降低发射成本、提升运力。
理工导航：公司的主营业务是从事惯性导航系统及其核心部件的研发、生产和销售，今年5月首次和国内某商业航天企业签订惯导系统配套合同。
超捷股份：公司火箭箭体结构件可回收部件修复属于公司商业航天业务方向之一，公司箭体结构件制造相关技术可以应用于火箭可回收部件修复。
中国光刻胶领域取得新突破
近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。
光刻胶按下游应用领域可分为PCB、LCD/OLED面板和半导体光刻胶，与光刻胶配套试剂一起在光刻工艺中作为耗材。其中半导体光刻胶壁垒最高，市场增速高于整体光刻胶市场增速。开源证券陈蓉芳表示，随着3DNAND堆叠层数快速增加，对光刻胶的使用量将大幅提升。我国计划建造超30座大型晶圆厂，并且全部锁定成熟制程，光刻胶总体需求量将快速增长。
上海新阳：公司光刻胶产品已有销售，也有产品尚在验证中。。
高盟新材：公司投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%股权、北京鼎材科技股份有限公司1.3853%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。
【海外映射】
1、IBM涨7.88%，IBM高管表示，公司已经能够在AMD生产的常规芯片上运行关键的量子计算纠错算法，这是向超强计算机商业化迈出的一步，与传统计算机相比，量子计算机能够实现算力呈指数级规模拓展和爆发式增长，A股相关公司包括：国盾量子、迪普科技等；
2、礼来加码基因疗法领域布局押注一针复明的基因革命，基因疗法的应用范围正在从治疗遗传性疾病扩展到慢性疾病，有望在将来展现出更广泛的应用前景 A股相关公司包括：贝瑞基因、诺思兰德等。
【九点·公告全知道】（表格引用自《公告全知道》）
【九点·数据分析】
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