①陶瓷器件进入高端算力核心物料清单，光模块陶瓷基板+管壳+外部PCB夹层均有看点，2027年市场规模或超200亿元，年复合增速超60%；②AI服务器催生高端MLCC数十万颗的单机增量，挤占效应导致陶瓷上游氮化铝粉体交期延至2个月以上；③海外龙头AI相关订单询问量已达现有满载产能的两倍，多家公司宣布双位数百分比提价。

①全球头部探针厂商订单已经排至2027年甚至2028年，这家企业为国内该领域综合实力最强企业，已覆盖国内主流封测大厂；②高端测试机进口交期达到八至十个月，国产高端机型已对标93K并实现替代，现货紧张下这家公司测试设备业务有望受益；③高端AI算力芯片必须依靠高端探针台、高端探针卡、高端测试机三者配套使用，这些国内企业均已在探针、探针卡和探针台业务实现供货。

①2027年是玻璃基板从验证走向量产的关键节点，传统ABF有机载板越来越接近工程极限，国内这两家企业已在玻璃基板原片、TGV和镀铜方案上推进送样验证；②800G和1.6T光模块带动硅透镜用量提升，当前供需缺口约35%-40%以上，这家企业的硅透镜已送样头部光模块厂商；③玻璃基板最大难点在于TGV成孔，通常采用激光诱导湿法蚀刻，这三家企业的激光设备有望受益产业发展。

①AI数据中心SST（固态变压器）产业化落地提速，上游碳化硅+磁性元件+被动器件等核心材料环节有望迎来“量价齐升”的弹性机会，绑定海外渠道的企业或释放明确产值增量；②海外云厂商下达大批量800V HVDC采购订单，国内企业通过参数优势及产能出海快速切入核心供应链；③中压UPS承担并网调频与后备电源的双重功能，面对大量需升级为高密度算力集群的存量基础设施，存在约500亿元的存量改造市场。

①AI高功率机柜进入全液冷加速期，今年仅液冷柜内市场空间测算超1300亿元，这家公司在风冷时代已是安费诺等海外巨头的核心供应商；②CDU是整套液冷系统的心脏之一，CDU架构升级会直接推高水泵价值量，这家企业为国内水泵环节的代表企业；③海外数据中心建设与国产算力同步推进，冷板、Manifold、UQD和管路总成进入放量验证，这几家业务相关公司冷板等产品都有望受益。