电报解读

财联社

财经通讯社

打开APP

【电报解读】我国在光刻胶领域取得新突破！在半导体升级、国产化及新兴技术三重因素驱动下，2030年我国在全球光刻胶市场规模占比将提升至30%，这家公司已建成100吨光刻胶产品年产能

2025-10-26 17:25

【光刻胶领域我国取得新突破】财联社10月25日电，光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。 (科技日报)

我国在光刻胶领域取得新突破！在半导体升级、国产化及新兴技术三重因素驱动下，2030年我国在全球光刻胶市场规模占比将提升至30%，这家公司已建成100吨光刻胶产品年产能，另一家相关产品能够满足光刻胶的生产工艺要求。

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

商务合作

相关阅读

电子皮肤+传感器+人形机器人，电子皮肤产品已小批量供货，布局柔性触觉传感器、电子鼻、惯性测量单元等具身智能产品，细分传感器国内市占率多年第一，这家公司与近30家机器人整机厂及零部件厂商建立联系与合作。

301 人解锁 · 01-22 11:33 星期四

【电报解读】英特尔股价大涨近12%，其与AMD计划将服务器CPU价格上调10-15%，机构称新型计算场景下CPU的重要性有望进一步凸显，这家公司间接参股CPU企业上海兆芯
```
英特尔股价大涨近12%，其与AMD计划将服务器CPU价格上调10-15%，机构称新型计算场景下CPU的重要性有望进一步凸显，这家公司间接参股CPU企业上海兆芯，另一家为上海兆芯代理商。
```
146 人解锁 · 01-22 09:01 星期四

解锁全文

【点金互动易】HBM+芯片封装，参股企业HBM2e已量产，HBM3/3e推进流片，这家公司间接持股企业产品主要应用于CPU、 GPU、AI及车载等高算力芯片的封装

①HBM+芯片封装，参股企业HBM2e已量产，HBM3/3e推进流片，这家公司间接持股企业产品主要应用于CPU、 GPU、AI及车载等高算力芯片的封装；
            ②PCB+人形机器人，PCB产品应用于人形机器人和AI服务器，这家公司已实现800G/1.6T光模块交付与认证。

130 人解锁 · 01-22 07:47 星期四

【电报解读】存储芯片+光芯片，四季度净利环比预增超6倍，DDR5产品已通过Intel、AMD兼容性测试，这家公司参股企业25G VCSEL光芯片目前处于研发测试阶段

存储芯片+光芯片，四季度大幅扭亏，单季净利环比预增超6倍，DDR5产品已通过Intel、AMD兼容性测试，参股企业25G VCSEL光芯片目前处于研发测试阶段，这家公司产品在AI终端、工业控制、车规应用等高可靠性场景中加速渗透。

387 人解锁 · 01-21 22:54 星期三

【电报解读】扩大高级别自动驾驶应用区域，政策支持下2026年有望成为行业商业化元年，机构看好这些增量环节，这家企业中标了自动驾驶相关项目

扩大高级别自动驾驶应用区域，政策支持下2026年有望成为行业商业化元年，机构看好这些增量环节，这家企业细分产品已量产，与知名公司签署了战略合作协议，另一企业中标了自动驾驶相关项目。

290 人解锁 · 01-21 20:44 星期三

【盘中宝】AI快速发展带来巨大需求，该技术有望成为终极解决方案，或拉动细分零部件需求，这家企业积极扩展AI、机器人等应用场景 AI快速发展带来巨大需求，该技术有望成为终极解决方案，或拉动细分零部件需求，其成本占比达到30-40%，这家企业细分技术实力取得实质性突破，自研新品正进入客户导入，积极扩展AI、机器人等应用场景。

【风口研报·公司】这家公司加速AIDC业务布局，产品对标麦格米特，渠道与海外头部客户保持良好关系，第二增长曲线打开成长空间这家公司加速AIDC供电系统领域布局，包括HVDC模块、机柜和整套供电系统等产品，产品对标麦格米特，渠道与海外头部客户保持良好关系，第二增长曲线打开成长空间。