我国在光刻胶领域取得新突破!在半导体升级、国产化及新兴技术三重因素驱动下,2030年我国在全球光刻胶市场规模占比将提升至30%,这家公司已建成100吨光刻胶产品年产能,另一家相关产品能够满足光刻胶的生产工艺要求。
我国在光刻胶领域取得新突破!在半导体升级、国产化及新兴技术三重因素驱动下,2030年我国在全球光刻胶市场规模占比将提升至30%,这家公司已建成100吨光刻胶产品年产能,另一家相关产品能够满足光刻胶的生产工艺要求。
联电美股大涨超16%,合作开发的车规级存储芯片通过认证并投产,报告预计汽车存储芯片2028年市场规模将超100亿美元,这家公司产品已供货联电、台积电、长江存储等企业,另一家两大存储线均覆盖车规级产品。