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【电报解读】我国在光刻胶领域取得新突破!在半导体升级、国产化及新兴技术三重因素驱动下,2030年我国在全球光刻胶市场规模占比将提升至30%,这家公司已建成100吨光刻胶产品年产能
【光刻胶领域 我国取得新突破】财联社10月25日电,光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。 (科技日报)
我国在光刻胶领域取得新突破!在半导体升级、国产化及新兴技术三重因素驱动下,2030年我国在全球光刻胶市场规模占比将提升至30%,这家公司已建成100吨光刻胶产品年产能,另一家相关产品能够满足光刻胶的生产工艺要求。
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