光刻胶领域我国取得新突破

财联社10月25日电，光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。 (科技日报)

①美光最新财报业绩和前瞻指引双双超越预期，同时公司高管透露，公司2026年全年高带宽内存（HBM）的供应量已就价格和数量与客户达成协议，全部售罄；
                                    ②公司还预计HBM总潜在市场（TAM）将在2028年将达到1000亿美元，较此前指引提前两年实现。

①周三美股盘后，在AI数据中心需求爆发、存储芯片供应持续趋紧的背景下，全球存储芯片大厂美光科技公布了好于预期的2026财年第一季度营收和利润，并对当前财季业绩给出了强劲的指引；
                                    ②财报公布后，美光科技股价在盘后交易中大涨逾7%。